Всички категории
banner

Новини

Дом >  Новини

Tengcai да участва в Isle 2024Tengcai компания да участва в Isle 2024

ISLE 2024 г.

Време: 29 февруари – 2 март 2024 г.

Щанд No: Зала 6- F05

Място: No. 1 Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao'an област, Шенжен, Китай

Добре дошли да посетите нашия щанд

Шенжен Tengcai Оптоелектроника е водещ производител на мини COB LED дисплеи, специализирана в мини COB дисплей опаковки. Ние се занимаваме с научноизследователска и развойна дейност, производство, продажби и обслужване. Първата ни фабрика се намира в Панджихуа, провинция Съчуан, с планове за изграждане на още две фабрики в Хубей и Дзянсу до 2024 г. Имаме COB центрове за опит в Шенжен и Шанхай, като Шенжен служи като наше седалище, отговарящо за научноизследователската и развойна дейност на продуктите, проектирането, снабдяването с материали, продажбите и следпродажбеното обслужване.
Придържайте се към мисията "COB LED Display, Made by Tengcai", редовното ни участие в изложенията за цифрова реклама показва отдадеността да останете свързани с най-новите тенденции и иновации в тази област. Присъствайки на тези изложения, ние успяхме да демонстрираме нашия опит в технологията на COB LED дисплеите и да изградим ценни връзки в индустрията. Това последователно присъствие показва нашия ангажимент за непрекъснато усъвършенстване и предоставяне на най-съвременни решения за нашите клиенти.


Участието на Tengcai в изложението Isle 2024 със сигурност ще привлече много внимание. Технологията на COB LED дисплея е високо ценена за своята яснота и енергийна ефективност. С присъствието на Tengcai на изложението, участниците ще имат възможност да научат повече за нашите иновативни продукти и да видят от първа ръка как можем да подобрим визуалните преживявания с най-новата технология за чип на борда. Това определено е събитие, което си струва да очакваме с нетърпение и искрено приветстваме клиенти от цял свят, за да посетят нашия щанд тогава.

Свързано търсене

×
Кажете ни как можем да ви помогнем.
Е-мейл адрес*
Твоето име :*
Телефон*
Име на фирма*
Съобщение