1. Technologie d’emballage COB à puce inversée
2. Prise en charge de l’installation rapide, boîte en aluminium moulé sous pression, planéité ultra-élevée
3. Soutenir la maintenance frontale des modules, des cartes de réception, des alimentations et d’autres accessoires
4. Contraste ultra-élevé, prise en charge de la luminosité et de la correction des couleurs, effet d’affichage stable de haute qualité
5. Épissage haute définition 16 : 9, adapté à divers scénarios
Présentation du produit
Le module LED Flip chip COB est une technologie d’affichage de pointe qui utilise des modules LED Chip-on-Board (COB) avec la technologie Flip Chip pour fournir des solutions d’affichage LED hautes performances et économes en énergie. Cette technologie d’affichage offre une luminosité, une précision des couleurs et une gestion thermique supérieures, ce qui permet d’obtenir des visuels nets et vifs avec une consommation d’énergie minimale. Sa conception compacte et sa grande fiabilité le rendent bien adapté à diverses applications, notamment la signalisation intérieure, les affichages numériques. L’affichage du module LED COB à puce retournée représente la tendance de la technologie d’affichage LED, offrant une solution attrayante et polyvalente pour les besoins de communication visuelle modernes de haute qualité et fiables.
Affichage du produit
Avantages
Gestion thermique améliorée: Capacités de dissipation thermique améliorées grâce à la fixation directe des puces LED sur le substrat, ce qui permet d’abaisser les températures de fonctionnement et de prolonger la durée de vie de l’écran
Luminosité et efficacité élevées: Permet une émission lumineuse plus efficace et des caractéristiques électriques et optiques améliorées, offrant des niveaux de luminosité et une efficacité énergétique plus élevés par rapport aux technologies d’affichage LED traditionnelles
Conception compacte: Taille compacte et profil bas, permettant la création d’écrans élégants et fluides avec des cadres et des exigences d’espace minimaux
Fiabilité supérieure: Sans liaison filaire, la technologie flip chip offre une meilleure stabilité mécanique et électrique, réduisant ainsi le risque de défaillances dues à des contraintes thermiques ou mécaniques
Rendu précis des couleurs: Le module LED COB à puce inversée offre des performances de couleur précises et constantes, ce qui le rend idéal pour les applications où la qualité et l’uniformité des couleurs sont essentielles
Évolutivité et personnalisation: Lesigne de puce retournée, les écrans LED COB permettent une évolutivité et une personnalisation faciles pour répondre à des exigences d’affichage spécifiquess
Visite de l’usine
En se concentrant sur l’emballage des mini-et micro-écrans LED COB, Shenzhen Tengcai Semiconductor met en valeur l’engagement envers l’innovation et la qualité dans cette industrie. Notre usine associée située dans la ville de Panzhihua, en mettant l’accent sur la recherche et le développement, la production, la vente et le service après-vente d’une large gamme de produits LED COB, nous nous sommes établis comme un fabricant professionnel dans ce domaine. Notre gamme de produits comprend des modules LED COB, des armoires LED COB et des écrans LED COB tout-en-un, adaptés à diverses applications, telles que les centres de commande, les panneaux d’affichage publicitaires, les halls d’exposition numériques, les salles de conférence, les magasins de détail et les hôtels haut de gamme, et bien plus encore.
Salons
Tengcai participe chaque année aux expositions de l’industrie, telles que ISLE, Sign China, InfoComm China, etc., et certains des points forts sont les suivants :
Certificats
Nos produits LED d’usine et COB ont passé diverses certifications, notamment ISO9001, ISO14001, 3C, CE, FCC, RoHS, etc. Et notre série de modules LED COB et nos écrans LED COB créatifs ont été récompenséspar des institutions et des médias faisant autorité dans l’industrie de l’équipement de service commercial.
Spécification
Modèle | TC-DM0.9 | TC-DM1.2 | TC-DM1.5 | TC-DM1.8 |
Pas de pixel | Réf. 0,9375 | Réf. 1,25 | Réf. 1,5625 | Réf. 1.875 |
Densité de pixels(Pixel/㎡) | 1137777 | 640000 | 409600 | 284444 |
Méthode d’encapsulation | Flip Chip COB | |||
Taille du module | 300 * 168,75 mm | |||
Résolution du module (Pixel) | 320*180 | 240*135 | 192*108 | 160*90 |
Matériau du boîtier inférieur | Aluminium | |||
Poids du module (Kg/pcs) | 0.6 | |||
Stockage de correction flash | Soutien | |||
Luminosité de la balance des blancs | 600 | |||
Angle | Horizontal 170°Vertical 170° | |||
Taux de rafraîchissement (Hz) | 3840 Hz | |||
Contraste | 100000:1 | |||
Température de couleur (K) | 2000-10000(Réglable) | |||
Uniformité de la luminance | 97% | |||
Uniformité chromatique | ±0,003Cx,Cy | |||
Correction de la luminance/chromaticité | Soutien | |||
Affichage de la tension d’entrée de l’unité | AC 100 ~ 240V 50 / 60Hz | |||
Tension de fonctionnement (V) | DC 2.8/3.8 | |||
Puissance maximale (w/pcs) | ≤18 | |||
Méthode d’entretien | Entretien avant et arrière | |||
Interface de signal de module | HUB320 | |||
Qualité IP | Indice IP54(La surface peut être nettoyée à l’eau) | |||
Plage de température et d’humidité de fonctionnement | ﹣10°C-+40°C/10%RH-90%HR | |||
Plage de température et d’humidité de stockage | ﹣40°C-+60°C/10%RH-90%HR | |||
Durée de vie (heures) | 100000 | |||
Certification | CCC, EMC, CLASSE A, CE, ROHS |
Cas de projets